電子產業2021年中期策略報告:聚焦國產替代與技術升級

一、市場回顧:電子業年初至今跑贏滬深300指數0.06個百分點

電子業年初至今跑贏滬深300指數0.26個百分點

2021年上半年A股電子指數整體呈現震盪格局,截至6月11日申萬電子指數上漲0.52%,同期滬深300指數上漲0.26%,跑贏滬深300 指數0.26個百分點,在申萬板塊一級中排名第18。申萬電子板塊PE(TTM)為38倍

年初至6月11日,申萬電子板塊PE(TTM)為38倍,處於過去5年中30%左右的分位(最高值為76,最低值為23),低於過去一年平均值的50倍,主要是市場風險偏好下降,創業板及電子板塊整體估值整體下降。

子板塊分化明顯:在晶片國產化浪潮下,半導體子版塊漲幅居前。截至6月11日,半導體、光學光電子、電子製造、元件二級、 漲幅分別為13.22%、1.14%、-4.75%、-10.34%。

二、半導體:景氣度高企,關注擴產背景下設備及材料績效彈性

背景:外部環境不確定下,國產化迫在眉睫

以半導體為代表的科技產業領域為中美角力關鍵焦點:2018年4月,中興通訊遭遇美國「禁售令」;2019年5月15日,美國商務部表示,將把華為及70家關聯企業列入「實體清單」;2020年10月4日晚,中芯國際在港交所公告,其部分供應商收到美國出口管制規定的進一步限制。

目前國內半導體需求旺盛,國內供給能力不足:國內半導體產業市場規模快速成長,但需求供給嚴重不平衡,高度依賴進口,國產核心晶片自給率不到10%。在積體電路領域,進口替代空間廣闊。 2020年我國積體電路出口金額為1,016億美元,進口金額為3,500億美元。 2015年起積體電路的進口金額連續4年超過原油,成為我國第一大進口商品,從供應鏈安全與資訊安全考慮,晶片國產化迫在眉睫。

政策:減稅是主旋律,朝向先進流程傾斜

國發8號文向先進製程傾斜:國發8號文提出,國家鼓勵的集成電機線寬小於28納米(含),且經營期在15年以上的集成電路生產企業或項目, 第一年至第十年免徵企業所得稅。而在國發4號文中,是對線寬小於0.25微米或投資額超過80億元且經營15年以上的集成電路生產企業,採取從盈利之日起“五免五減半”的政策,對於國內高端製程企業來說,優惠的力道明顯加大。國發8號文也指出,對65nm以下(含)經營15年以上的生產企業採取企業所得稅「五免五減半」的政策,對130nm以下(含)經營10年以上的企業採取「兩免三減半」的政策。對比2018年減稅政策,明顯鼓勵先進製程並向先進製程傾斜。一方面先進製程及晶片國產化在國家戰略地位意義非凡;另一方面,積體電路也是國家高新技術的集中體現。

市場:2021年全球晶圓代工產值可望達到945億美金

全球半導體市場規模:2020年全球半導體銷售額為4,404億美元,較去年同期成長6.8%。其中,積體電路產品市場銷售額為3,612億美元,較去年同期成長8.4%。積體電路市場銷售額占到全球半導體市場總值82%的份額。儲存裝置產品市場銷售額為1,175億美元,年增10%,占到全球半導體市場總值的27%;邏輯與類比產品市場銷售額為分別為1,339億美元及641億美元,佔全球半導體市場總值的30%和15%。

2021年全球晶圓代工產值可望達到945億美金:根據Trendforce的預測,在晶片市場景氣週期的背景下,2021年全球晶片代工產業市場規模可望達到945億美金,年成長11%。

三、顯示:面板競爭格局改善,專注於技術升級帶來增量機會

供給端日韓廠商退出,國內尚無規模建廠計劃

供給端產能退出方面:韓國三星的L8-1-1在19Q3關閉80K/月(8.5代線,玻璃基板大片)的產能,三星的L8-2-1(8.5代線,玻璃基板大片) 在19Q3關閉35K/月的產能,預計三星L8和L7產線在2021Q1後關閉。 LGD的P7(7.5代線,玻璃基板大片1950*2250mm)公司19Q4關閉50K/月的產能,2020年繼續關閉75K/月的產能。 LGD的P8(8.5代線,玻璃基板大片2200*2500mm)公司19Q4關閉140K的產能,剩餘100K產能,預計LGD的P7和P8產線各保留100K/月的產能至2021年底。

供給端產能增加方面:除京東方武漢的10.5代線和惠科綿陽的8.6代線有新的產能貢獻外,其餘產線產能增加有限。

競爭格局上集中度提升,廠商獲利提升

國內整合進入尾聲:2020年11月京東方透過股權轉讓取得南京中電熊貓顯示科技有限公司80.83%的股權,12月透過增資取得成都中電熊貓顯示科技有限公司35.03%的股權;2021年4月TCL科技購入蘇州三星電子液晶顯示科技有限公司60%的股權以及蘇州三星顯示有限公司100%的股權。

集中度提升,21年京東方+華星預計份額到達44%:預計京東方和華星光電(TCL科技)完成併購整合後,國內的併購整合進入尾聲,國內的面板廠商只剩下京東方、華星光電和惠科為主,2021年完成交割後京東方+華星市佔率將到達44%,LG和三星將退出LCD面板市場。長期來看,整合完成後, 面板價格將回歸穩定,面板的周期屬性將會弱化,液晶面板產業將進入良率至上、管理優先的時代,建議關注TCL科技等面板廠商。

技術升級,Mini導入市場

Micro LED技術的模組化特性讓螢幕尺寸更具彈性, 方便使用者根據房或擺放空間的大小進行客製化選擇。考慮到Micro LED的商用尚需時日,相對難度較小的Mini LED提上行程:一方面是為了應對OLED帶來的衝擊,提高顯示產品的對比度;另一方面,下游品牌廠商希望把對比度和產品解析度的升級作為重要賣點,並提高產品附加價值。

Mini LED在信賴度、亮度、節能、耐用度等方面勝過OLED,特別是在產品壽命方面遠遠超越OLED。成本方面,OLED在面板尺寸放大時,生產良率會大幅下降, 導致大尺寸OLED價格居高不下,而Mini LED可透過拼接的方式將尺寸任意放大,無良率問題。因此,Mini LED在中大尺寸(>10”)顯示如平板、筆電、 電視等產品的成本方面相較OLED更有競爭力,且未來進入大量生產階段的成本下降潛力大。

四、消費性電子:5G手機起量,關注細分領域龍頭

智慧型機出貨趨緩&集中度提升,靜待5G換機潮

智慧型機出貨趨緩&集中度提升:2009-2012年,功能機向智慧型機轉變,智慧型機的滲透率逐步提升帶動了手機整體的銷量;2013-2016年,智慧型手機外觀及硬體升級,手機的創新升級引領新一輪成長;2016年-至今,智慧型手機成長乏力,2019年全球智慧型手機出貨量為13.71億部,較去年同期下滑2.25%。品牌集中度持續提升:蘋果、華為、OPPO、VIVO、小米等前六品牌廠商市佔率持續提升,從2018年的67%提升至2020年的70%。

關注5G帶來的結構性機會:競爭格局來看,縱觀整個消費性電子上下游產業鏈,包括晶片在內的重要零件廠商具有較強的議價能力,普通的零件和組裝廠商議價能力較弱,建議關注通路完備、面對C端用戶的品牌企業以及5G帶來的細分領域成長機會。

消費性電子之射頻:典型手機無線通訊系統架構

通訊效能成為衡量一款手機的重要指標:通訊產業經歷了從2G到3G,再由3G到4G的逐步迭代。更多頻段的開發、新技術的引入令高速網路普及,手機也由簡訊電話的功能機轉變為更加多元的智慧終端,這其中射頻前端(RFFE)作為核心組件,其作用更是舉足輕重,主要包括功率放大器(PA)、 天線開關(Switch)、濾波器(Filter)、雙工器(Duplexer和Diplexer)和低雜訊放大器(LNA)等,直接影響著手機的訊號收發。

我國常見的手機中,常用的2G頻段有4個, 3G頻段有3-5個頻段,4G頻段有9-20個頻段(而在43個頻段中,FDD共獲得20個頻段、TDD共獲得11個頻段)。未來隨著手機用戶的不斷增加以及5G的應用,頻段的使用會進一步增加。

消費性電子之攝影機|CIS像素升級

智慧型手機像素不斷提升:旗艦機種的像素不斷升級,以華為為例,後置相機主攝由2000萬逐漸升至4000萬甚至5000萬。前置鏡頭也逐漸由800萬升級至3,200萬。

4800萬像素足以滿足顯示設備4K的顯示水準:目前顯示設備即使達到4K水平(3840*2160或4096*2160),也才不到900萬像素。 4800萬像素即使在低光源條件下也能輸出1200萬像素,因此基於0.8μm像素點的4800萬像素, 已經完全可以滿足4K顯示水平。

五、風險提示

1)疫情蔓延超乎預期:未來若疫情蔓延超出預期,對部分公司復工產生較大影響,會對產業鏈公司產生一定影響;

2)5G進度不如預期:5G作為通訊產業未來發展的熱點,通訊設備商及電信業者雖早已開始佈局下一代通訊技術,現階段也在有序推進,但未來5G全面商用具體時間尚未確定,未來可能出現不如預期的風險;

3)宏觀經濟波動風險:如因為疫情或其他因素導致未來全球經濟成長放緩甚至遲滯,市場需求將不可避免出現成長放緩甚至萎縮的情況,全球消費電子需求下降,預計半導體產業的恢復可能不如預期;

4)產品技術更新風險:電子產業產品技術升級快、新技術與新製程層出不窮。如果公司無法持續更新具有市場競爭力的產品,將會削弱公司的競爭優勢;

5)美國制裁升級風險:如果美國加大對國內高科技企業的製裁,限制科技/設備/晶片/材料供應,則會對產業鏈公司產生影響。


摘自2021年06月18日平安證券徐勇,付強,吳文成-聚焦國產替代與技術電子行業2021年中期策略報

 http://data.eastmoney.com/report/zw_industry.jshtml?infocode=AP202106181498493413